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프린트 배선판
Printed wiring boards

등록 : 2010.01.13 ⋅ 25회 인용

출처 : 실무표면기술, 33권 12호 1986년, 일어 8 쪽

분류 : 해설

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.10
전자 기기의 소형 고기능화 저 코스트의 프린트 배선판의 제조방법과 최근 기술 동향에 관하여 애디티브법을 중심으로 설명하고 엔지니어링프라스틱에 적용 현황을 설명
  • 균열 ㆍ crack 도금표면에 발생되는 깨지거나 갈라지는 현상을 말하며, 도금층의 [내부응력] 증가로 소지금속과 도금층간의 [인장응력]이 커질때 발생하며, 밀착력 저하와 ...
  • Mg는 Zn 도금강판의 내식성강화 원소로서 종래부터 알려져있다. 최근 전기 아연도금의 표면에 Mg 함유 인산아연피막을 코팅하는 기술이 새롭게 개발되었지만, 인산...
  • 이 내용은 1998년 4월부터 수회에 걸쳐 한국표면처리공업신문(현 표면처리저널)에 연재된 내용입니다. 가급적 게제된 내용 그대로 정리하였으나, 잘못된 부분은 최근의 기술...
  • 양극산화는 내구성, 장식 및 부식방지 처리에 적용되어 압출 건축 및 구조용 알루미늄의 마감 공정으로 사용 된다. 원하는 표면 및 구조적 특성에 따라 수많은 알루미늄 합...
  • 세라믹 전자부품의 응용으로 IC, LSI, VLSI용 패키지, 세라믹기판, 콘덴서 접점저항체, 전극등 패턴형성이 필요하다. 세라믹상의 전극 및 패턴 형성 방법은 Ag, Ag-Pd, Cu, ...