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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Juro Okamura 1건

습식도금 자료분류

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프린트 배선판
Printed wiring boards

등록 2010.01.13 ⋅ 35회 인용

출처 실무표면기술, 33권 12호 1986년, 일어 8 쪽

분류 해설

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.10
전자 기기의 소형 고기능화 저 코스트의 프린트 배선판의 제조방법과 최근 기술 동향에 관하여 애디티브법을 중심으로 설명하고 엔지니어링프라스틱에 적용 현황을 설명
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  • R 비ㆍ R ratio [시안화아연도금욕|시안화아연 도금욕]중 알칼리도에 금속아연을 나눈 지수를 말한다. R 비 = (시안화나트륨 + 수산화나트륨 ) ÷ 아연 R 비는 도금욕의 조건...
  • 전해질의 입자농도 (0.05~0.20 vol %) 및 전류밀도 (1200~2400 A/m2) 와 관련하여 전염화물 니켈 전기주조욕에서 탄화텅스텐 (WC) 입자 (평균 크기 2 μm) 의 전기도금을 조...
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  • 무전해 구리도금 ^ Electroless Copper Plating [무전해도금]이란, 도금액과 제품 간의 전위차 발생에 의한 도금을 말한다. 이러한 무전해 도금에서는 환원제의 사용이 필수...