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프린트 배선판에 있어서 에칭
Etching technlogy for Printed Wiring Boards

등록 2010.01.14 ⋅ 27회 인용

출처 실무표면기술, 35권 11호 1988년, 일어 10 쪽

분류 해설

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プリント配線板におけるエッチン

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.10
서브 트랙티브법에 의한 프린트배선판 제법에 있어서 에칭 공정은 극히 중요하다. 에칭 기술의 변천과 미세회로 형성기술의 현황에 관하여 설명
  • 알루미늄소재와 양극산화의 동향을 주제로 설명
  • 전기도금 산업에서 금속 박리는 종종 필요악으로 간주된다. 초기 처리결함을 수정하기 위해 추가처리 및 비용을 추가하지만 주요 엔지니어링 용도로 값비싼 부품소재를 다시...
  • 공기교반 ㆍ Air Agitation 도금액의 [교반]은 공기교반과 음극을 이동하는 기계교반 (음극이동) 이 이용 된다. 특히 도금액의 공기교반은 저압의 블로워를 이용하며, 고압...
  • 옥시산-구리 착화 전해액에 관하여, 종합적으로 pH 안정성등을 조사하고, 철소지상에 우수한 밀착성을 가진 구리도금을 위한 착화욕을 만들고 전해 조건등을 실험
  • 메틸 및 염화 벤조트리아졸 유도체의 감소된 색상 강도를 나타 낸다.아스코콜빈산, 아질산나트륨 또는 티오우레아의 존재는 벤조트리아졸에 대한 반응을 낮춘다.