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검색글 Minoru Toyonaga 8건
프린트 배선판에 있어서 에칭
Etching technlogy for Printed Wiring Boards

등록 : 2010.01.14 ⋅ 18회 인용

출처 : 실무표면기술, 35권 11호 1988년, 일어 10 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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기타 :

プリント配線板におけるエッチン

자료 :

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.10
서브 트랙티브법에 의한 프린트배선판 제법에 있어서 에칭 공정은 극히 중요하다. 에칭 기술의 변천과 미세회로 형성기술의 현황에 관하여 설명
  • 착화제로 구연산을 사용한 전착용액에서 전류밀도, pH, 온도긍의 전착조건이 합금전착층중의 W함량 및 전류효율에 미치는 영향과 용액중의 Na+, SO42- 이온농도와 NH4OH 가 ...
  • 지오메트플러스 · Geomet Plus 마찰력과 내식성 개선 목적의 후처리제로 GEOEMT 처리후 1~2회 코팅을 하여 부가적인 성능을 기대할 수 있다. 종류와 적용범위에 따라 여러 ...
  • 주석 Sn 층을 얇게하여, 구리-주석 Cu-Sn 확산층을 표면에 의도적으로 노출되는 재료를 만들어, 내미습동 마모성에서 내식성, 마찰계수, 납땜퍼짐성에 관하여 조사
  • BPA
    비스페놀 A ㆍ BPA ^ Bisphenol ^ 2,2-Bis(4-hydroxyphenyl)propane (CH3)2C(C6H4OH)2 = 228.29 g/㏖ CAS 80-05-7 [주석도금] 레벨링제 참고 [BPS] [주석도금] WIKI Bisphen...
  • 종래의 크롬산-황산형의 경질크롬도금욕 에서 단독 또는 소량의 크롬과 함께 철을 도금하는 조건이 있습니까?