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검색글 Hiroharu Kamiyama 2건
프린트 배선판과 도금가공 제2회 무전해구리 도금
electroless Copper Plating

등록 2012.10.25 ⋅ 56회 인용

출처 써킷테크노로지, 4권 6호 1989년, 일어 9 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.11
무전해도금은 1946 년에 A.Brenner 들이 차아인산염을 환원제로서 니켈을 환원석출시킨 것을 시작해, 1954년 G.Gutzeit 들에 의해 공업화로 소위 카니젠법 (Kanigen Process) 이 실용화 되었다. 그 후 코발트, 구리, 은 Ag , 금 Au 및 백금 등과 다른 금속에 대해서도 화학환원법에 의해 금속 피막을 얻을수 있게 되...
  • 전류 · Current 전류란 전기회로에서 수도관에서 물의 흐름과 같이 생각할 수 있다. 수압에 의해 수도관에 물이 흐르게 되는데, 전기회로에서는 전압에 의해 전기가 이동하...
  • 전자기기에 사용되는 실드도금재료의 선정이나 전자파흡수체에 관하여 설명하고, 가시광파장대역의 전자파 투과성에 새로운 전자파실드재로서 흑색도금등 복합전자파재료를 ...
  • 코발트 함량이 약20중량% 이상이고 %Co/%P 비가 약 5 이상인 도금될 합금을 제공하는 무전해 도금
  • 디티오 카바메이트는 광범위한 pH 범위에서 도금 수세물에서 중금속을 효과적으로 침지하였다. 잔류 금속의 농도는 설정된 EPA 배출 한도보다 훨씬 낮았다.
  • 구리 ㆍ Copper (Cu) 전기전도성이 모든 금속중에 두 번째로 높으며, 연전성과 연성이 뛰어난 금속으로 전기 또는 [무전해도금] 공업에많이 이용된다. [구리도금] [무전해구...