로그인

검색

검색글 Takeshi MIURA 3건
프린트 배선판에 있어서 도금기술 -납땜(솔더)도금-
Tin-Lead plating technology for printed wiring board

등록 2010.01.21 ⋅ 51회 인용

출처 표면기술, 44권 7호 1993년, 일어 5 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.23
프린트 배선판의 제조공정을 이용한 납땜도금의 현황과 금후의 동향에 관하여 해설
  • 코팅기술을 세라믹 공구 및 기계 부품에 응용 한 예를 언급하고, 이온주입에 대해서도 간단히 설명한다.
  • 도금과 전주의 공업적 이용에서 밀착성 및 외관 등의 계면성질과 함께 전석금속 벌크의 물성이 매우 중요하다. 열야금 공정을 거친 보통금속과 다른 다양한 물성치를 나타내...
  • 도금액의 pH, 전류밀도, 온도, 첨가제등의 도금조건에 따른 물성자료를 확보하고 나아가 물성제어를 위한 기초 자료로 니켈전주의 표준용액으로 사용되는 설파민산욕에...
  • G35
    폴리에틸렌이민 G35 ^ Polyethylemeimine | G35 아연ㆍ구리ㆍ주석ㆍ구리-주석합금ㆍ알루미늄합금 등의 알칼리 도금액의 분산력을 향상시키는 기본 광택제ㆍ미세 결정제로 사...
  • 설파민산니켈 ^ Nickel Sulfamate [고속니켈도금]의 니켈염으로 일반적으로 탄산니켈에 설파민산을 가하여 제조한다. NiCO3 + 2HSO3NH2 → Ni(SO3NH2)2 + H2O + CO2 CAS: 137...