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다층 프린트 배선판용 내층구리박 처리
Innerlayer coppersurface treatment for multilayer printed wiring boards

등록 2010.01.22 ⋅ 36회 인용

출처 표면기술, 45권 1호 1994년, 일어 5 쪽

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카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.29
종래에 사용되고 있는 내층구리(동)박 처리 및 내약품성이 개선된 새로운 구리박(동) 처리에 관한 설명
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  • 아연 전기도금 욕에는 아연이온과 광택제가 포함된다. 광택제는 4차 암모늄기를 포함하는 폴리아민 또는 폴리아민의 혼합물이다. 113.8 구아니신 하이드로 크로라이드 (GHC ...