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다층 프린트 배선판용 내층구리박 처리
Innerlayer coppersurface treatment for multilayer printed wiring boards
자료
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분류
프린트배선 ⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.29
종래에 사용되고 있는 내층구리(동)박 처리 및 내약품성이 개선된 새로운 구리박(동) 처리에 관한 설명
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은이나 금과 같은 귀금속 도금욕은 여전히 시안화물이나 아황산염 화합물을 기반으로 사용한다. 많은 연구자가 비시안화 욕에서의 은도금을 목표를 하고있다. 지금까지 적용...
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최근의 프린트배선판에 있어서 도금장치에 관한 해설과 ,수요자의 요구에 맞는 토탈시스템으로 구축한 도금설비의 필요성에 관한 설명
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도금 폐액중 니켈과 유기산 (구연산) 을 연구예로하여 용매 추출법에 의한 회수를 목적으로하여 몇가지 요인을 검토한 결과의 보고 [無電解ニッケルめっき廃液処理への溶媒...
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탄소 나노튜브는 금속 매트릭스 및 탄소나노 튜브의 습윤성이 좋지 않지만 고유한 기계적 및 물리적 특성으로 인해 유망한 강화소재다. 탄소 나노튜브에 연속적인 구리층을 ...
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초고밀도를 달성하기 위한 키디바이스인 자기디스크매체와 자기헤드의 동향을 전망