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다층 프린트 배선판용 내층구리박 처리
Innerlayer coppersurface treatment for multilayer printed wiring boards

등록 : 2010.01.22 ⋅ 27회 인용

출처 : 표면기술, 45권 1호 1994년, 일어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.29
종래에 사용되고 있는 내층구리(동)박 처리 및 내약품성이 개선된 새로운 구리박(동) 처리에 관한 설명
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  • 전기분해 방식과 전해질 구성이 팔라듐-아연 합금에 의한 음극전류 효율 및 합금구성에 미치는 영향을 연구했다.
  • 용액 용해성 구리염 및 산성전해질을 포함하는 전도성 표면에 구리를 전기도금 하기위한 조성물로서, 상기 구리염은 용액 리터당 약 1 내지 10 g의 농도로 존재하고, 상기 ...
  • 경박단소화, 고성능화가 진행되는 휴대전자기기는 프라스틱의 EMI 실드를 필요로한다. EMI 실드의 방법의 하나인 진공증착법의 실용화의 현황과 문제점에 관하여 설명