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프린드배선판 기술의 형황과 장래
The present and future view on Printed wiring boards technology

등록 2010.01.25 ⋅ 46회 인용

출처 표면기술, 45권 7호 1994년, 일어 5 쪽

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.07
과거로부터 현재까지의 프린트배선판의 기술추이와 금후의 동향, 표면기술과의 관계를 중심으로 설명
  • 우리는 매일 여러번 접촉하고 있으며 다양한 방식으로 우리의 생활방식을 크게 향상시킨다. 예를 들어 의료 및 전자 산업을 위한 마이크로 부품과 항공기 및 항공 우주 산업...
  • 주석-납의 전기도금 및 스트리핑을 위한 가능한 대체 화학물질을 결정하기 위해 평가하였다. 우리의 첫 번째 목표는 유해 폐기물 감소였습니다. 전기도금 공정에서 납(중금...
  • 이 회의는 18413 년에 황동 전착 방법이 발견 된 이래 합금의 전기 전착 100 주년에 매우 가깝다.이 분야에 대한 과학적 및 산업적 관심이 꾸준히 증가하였다. 특히 지난 10...
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