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프린드배선판 기술의 형황과 장래
The present and future view on Printed wiring boards technology

등록 : 2010.01.25 ⋅ 25회 인용

출처 : 표면기술, 45권 7호 1994년, 일어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.07
과거로부터 현재까지의 프린트배선판의 기술추이와 금후의 동향, 표면기술과의 관계를 중심으로 설명
  • 1990년대 초, 스웨덴의 VOlVO 와 독일의 OPEL 과 같은 OEM 은 6가크롬의 제한된 사용범위를 확립했다. 침출 가능한 Cr(iv) 농도를 0.3 ug/cm2 로 제한한 VOLVO 표준은 유럽 ...
  • 염수분무 시험 · Salt Spray Test 도금 제품의 내식성을 시험하는 방법 중의 하나로, 도금 제품을 일정 농도의 중성 염수분무실내에 일정 온도와 시간 동안 분사하여 제품의...
  • 니켈-인-은 Ni-P-Ag 복합 피막을 만들기 위해 중탄소강 소재에 무전해도금으로 Ni-P 매트릭스에 은 입자를 삽입했다. 52100 스틸 핀을 상대체로 사용하여 실온 및 고온...
  • Jiggle cell은 실제 도금 탱크 조건을 재현하기 위한 최고의 시험 장비라 할수있다. 지그셀은 구부러진 음극 패널을 사용하며 구성재료가 대부분의 도금 용액에 사용할 수 ...
  • 침전생성등이 없는 안정한 도금욕의 팔라듐-주석 Pd-Sn 합금 도금피막을 만들기 위한 조건의 검토로 에틸렌디아민을 첨가함에 따라 석출물의 주석 Sn 함유율이 증대 하는것...