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검색글 Mafumi KUNISHIMA 1건
프린드배선판 기술의 형황과 장래
The present and future view on Printed wiring boards technology

등록 2010.01.25 ⋅ 46회 인용

출처 표면기술, 45권 7호 1994년, 일어 5 쪽

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.07
과거로부터 현재까지의 프린트배선판의 기술추이와 금후의 동향, 표면기술과의 관계를 중심으로 설명
  • 본 발명은 알루미늄소재를 무색의 3가크로메이트제를 염료와 함께 코팅하여 다양한 색깔을 부여할 수 있는 화성처리 방법에 관한 것이다. 본 발명은 무색의 3가 크로메...
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  • 산성 염화아연 도금조에서 첨가제의 영향을 관찰하였다. 8종의 다양한 첨가물을 사용하였고 Hull cell test 를 통해 효과를 연구하였다. 아연 도금은 pH 5.0-5.4, 온도 35-4...