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검색글 Tohru NAKAI 1건
프린드배선판 기술의 형황과 장래
The present and future view on Printed wiring boards technology

등록 2010.01.25 ⋅ 46회 인용

출처 표면기술, 45권 7호 1994년, 일어 5 쪽

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.07
과거로부터 현재까지의 프린트배선판의 기술추이와 금후의 동향, 표면기술과의 관계를 중심으로 설명
  • 위스커 ㆍ Whisker 주석도금 후, 결정 표면에 외측 방향으로 향한 수염 형태의 결정을 말한다. 위스커 라고도 하며, 결정의 표면부근에 [압축응력]이 발생하고, 이 응력을 ...
  • 단시간내 고레베링을 필요로하는 제품용 광택제로 광택과 레베링이 우수하다. 불순물에 대하여 둔감하고 안정한 작업이 가능한다.
  • 양극보 (陽極褓) · Anode Bag 도금 작업중 양극이 용해 될때, 양극 용해후 녹지 않은 슬라임 (찌꺼기)이 피도금물에 영향을 받지 않도록 양극에 쒸운 내약품성의 보호포를 ...
  • 주석 Sn 함유율 50 mass % 이상의 팔라듐-주석 Pd-Sn 합금피막의 전석을 목적으로 하여, 티오글리콜산을 착화제로 사용한 알칼리욕에 관한 검토 [표면기술 58권 11호 2007년]
  • 라크용의 장수명을 실현 - 200,000 dm2/3개월 흑색의 고내식 크로메이트