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흑화처리 대체적층용 전처리 프로세스의 기술개요와 동향
Technical overview and trend of oxide-alternative adhesion promoting process

등록 2010.04.30 ⋅ 50회 인용

출처 표면기술, 59권 9호 2008년, 일어 5 쪽

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카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.29
프린트 배선판 다층화을 위한 에칭 프로세스에 관하여, 그 기술개요와 금후의 전망에 관하여 해설
  • 접촉도금 · Contact Plating 석출하는 금속 화합물이 포함된 용액 중에, 하지를 다른 금속과 접촉하여 침지함에 따라, 하지상에 금속을 석출하는 방법을 말한다. 실예로 알...
  • 도금욕용 주석 광택제 혼합물은 염소화 아세토페논, 유화제, 아크릴산 또는 메타크릴산을 포함한다. 또한 방향족 알데하이드를 사용할수 있다. 주석 광택제는 평방피트당 0~...
  • 무전해 니켈피막의 내식성은 합금 부동태 도금 품질의 두가지 요소다. 부동태 특정환경 조건에서 금속 또는 합금의 화학적 반응성 손실 (부식감소)을 나타내는 전기화학적 ...
  • 알데히드 ㆍ Aldehyde 알데히드는 디하이드 (de-hyde: H 를 제거 한것) 의 뜻으로 알코올 분자 -OH 에서 H를 제거하다는 뜻이다. 일반식은 R-CHO 로 표시하며 중성으로 주로...
  • 도금을 수용할수 있거나 그러한 도금을 수용할수있는 표면을 제공하도록 처리된 소재표면 위에 크롬을 무전해 또는 촉매도금을 위한 수용성 도금욕이 여기에 설명하였다. 이...