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흑화처리 대체적층용 전처리 프로세스의 기술개요와 동향
Technical overview and trend of oxide-alternative adhesion promoting process

등록 2010.04.30 ⋅ 56회 인용

출처 표면기술, 59권 9호 2008년, 일어 5 쪽

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카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.29
프린트 배선판 다층화을 위한 에칭 프로세스에 관하여, 그 기술개요와 금후의 전망에 관하여 해설
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  • 2 액법 활성화 전처리에 따라, 절연성 소재위에 형성된, 촉매핵의 직접관찰을 시험
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