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흑화처리 대체적층용 전처리 프로세스의 기술개요와 동향
Technical overview and trend of oxide-alternative adhesion promoting process

등록 : 2010.04.30 ⋅ 33회 인용

출처 : 표면기술, 59권 9호 2008년, 일어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.29
프린트 배선판 다층화을 위한 에칭 프로세스에 관하여, 그 기술개요와 금후의 전망에 관하여 해설
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  • 여러 금속의 특성표 기호 원자량 비중 융점 （℃） 전도도 Cu=100 일반 경도 모스 신율 (％) 인장 강도 (Kg /mm－２) 과전압 석출량1A/h 단극전위 H=O 수소 (v) 산소 (v) 중...
  • 연강에 아연-니켈 합금을 부드럽고 균일하게 도금하기 위한 전기도금욕의 최적화에 대해 설명하였다. 전기도금은 글리신과 젤라틴을 첨가물로 사용하여 염화물욕에서 실험하...
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