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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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고밀도 배선형성을 위한 애디티브 기술(2)

등록 : 2010.05.31 ⋅ 25회 인용

출처 : 써킷테크노로지, 7권 6호 1992년, 일어 16 쪽

분류 : 해설

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2016.05.03
풀애디비브법용 기판은 일반적인 PWB 특성외에 도금석출성, 도금구리의 밀착성, 도금액 오염성, 내약품성, 내습내수성등이 조건이 필요하다. 이외에 풀애디티브법에 사용되는 접합적층판의 개요를 설명

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