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검색글 Tetsuro IRINO 1건
고밀도 배선형성을 위한 애디티브 기술(2)

등록 2010.05.31 ⋅ 48회 인용

출처 써킷테크노로지, 7권 6호 1992년, 일어 16 쪽

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카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2016.05.03
풀애디비브법용 기판은 일반적인 PWB 특성외에 도금석출성, 도금구리의 밀착성, 도금액 오염성, 내약품성, 내습내수성등이 조건이 필요하다. 이외에 풀애디티브법에 사용되는 접합적층판의 개요를 설명
  • 저농도 DMAB를 사용하여 반도체 소자의 접점재료로서 Ni-B 합금을 석출 시킬때의 전기화학적 독성을 조사하였고, 혼합전위 이론을 기초로 하여 Ni-B 무전해도금에 대한 첨가...
  • 시안화구리 칼륨 (가리) ^ Potasium Copper Cyanide (K2Cu(CN)3) 백색의 결정성 분말로 물ㆍ알칼리에 용해되며 질산과 가열 염산에 분해된다. 산에 분해시 HCN 가스가 발생...
  • ALODINE 5200 treatment is a chromium free product and specifically formulated for treating aluminum and its alloys. Spray or immersion application may be used. T...
  • 일반적으로 크롬도금욕의 헐셀시험은 음극재질은 구리 도는 황동판을 이용한다. 이때 크롬도금욕중의 화학적 또는 전기화학적으로 복잡한 작용이 일어나, 동일 액중에서도 ...
  • 아연계 표면처리강판의 중요한 수요분야인 자동차 가전 건축산업의 최근 개발된 신재료 신기술을 설명