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H2O2-H2SO4계 소프트 에칭액에 의한 구리표면의 개질
Modification of copper surface by H2O2-H2SO4 Soft Etchant

등록 2010.05.31 ⋅ 162회 인용

출처 써킷테크노로지, 4권 2호 1989년, 일어 12 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.06.11
버프, 브러시 등의 기계 연마 대체로서 H2O2 - H2SO4 계 소프트 에칭제에 주목하여 프린트 기판 구리 표면의 개질에 대해 검토를 실시했다. 부드러운 에칭으로 구리 표면을 전체적으로 단시간에 균일하게 거칠게 만들고 적절한 에칭 조건을 선택하면 기계 연마 대안으로 사용할 수 있으며 조건에 따라서 기계 연마 이상으로 ...
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