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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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프린트 배선판과 도금가공 제4회 금속레지스트 도금
패턴도금법으로 패턴형성의 도금에 이용되는 에칭레지스트로서 금속 리지스트도금기술에 관하여 설명
인쇄회로
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써킷테크노로지 · 5권 1호 1990년 · Akira ENDO ·
참조 24회
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전기적으로 독립괸 구리회로 패턴을 가진 프린트기판에, 무전해도금 방법을 이용하여 니켈, 금도금을 하는 방법에 관한 설명 크리닝 - FeCl3 6H2O 5 g/l + 35 % HCl 10 g/l + 비이온 계면활성제, 30 도 1분 소프트에칭 - Na2S2O8 150 g/l, 25 도 1 분 스마트제거 - 98 % H2SO4 100 g/l, RT 0.5 분 촉매...
인쇄회로
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써킷테크노로지 · 2권 1호 1987년 · Kazuyoshi OKUNO ·
Yoshio KUBOI
외 ..
참조 39회
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H2O2-H2SO4계 소프트 에칭액에 의한 구리표면의 개질
버프, 브러시 등의 기계 연마 대체로서 H2O2 - H2SO4 계 소프트 에칭제에 주목하여 프린트 기판 구리 표면의 개질에 대해 검토를 실시했다. 부드러운 에칭으로 구리 표면을 전체적으로 단시간에 균일하게 거칠게 만들고 적절한 에칭 조건을 선택하면 기계 연마 대안으로 사용할 수 있으며 조건에 따라서...
인쇄회로
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써킷테크노로지 · 4권 2호 1989년 · Koichi ISHIZUKA ·
참조 132회
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프린트 배선판의 표면처리와 납땜 퍼짐성에 관하여
방청제의 종류, 탈지처리후의 소프트에칭 처리의 효과, 프리블랙스의 내열성에 관하여 검토한 결과 등에 관한 보고
인쇄회로
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써킷테크노로지 · 5권 6호 1990년 · Ken OKUYA ·
참조 28회
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다층 프린트 배선판을 이용한 MCM-L 중, 고밀도 배선에 유리하고 실장특성이 우수한 프린트배선판의 제조방법인 애디티브법에 관하여 그 재료의 중요성과 구체적 실장성에 관하여 해설
인쇄회로
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써킷테크노로지 · 9권 5호 1994년 · Ryo ENOMOTO ·
atsumi SAGISAKA
참조 35회
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반도체 패키지용 서브스트레이트에 관하여, 예로부터 일반적인 프린트배선판의 제조방법인 PTH법을 이용한 어프로치를 설명
인쇄회로
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써킷테크노로지 · 9권 5호 1994년 · Yoji KATO ·
Yoshikuni YAZAKI
외 ..
참조 39회
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풀애디비브법용 기판은 일반적인 PWB 특성외에 도금석출성, 도금구리의 밀착성, 도금액 오염성, 내약품성, 내습내수성등이 조건이 필요하다. 이외에 풀애디티브법에 사용되는 접합적층판의 개요를 설명
인쇄회로
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써킷테크노로지 · 7권 6호 1992년 · Toshiro OKAMURA ·
Toshiaki ISHIMARU
외 ..
참조 34회
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무전해구리도금의 환경태책에서의 기술개발의 현황에 관하여 설명
인쇄회로
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써킷테크노로지 · 8권 1호 1993년 · Minoru TOYONAGA ·
참조 28회
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흑화처리 대체적층용 전처리 프로세스의 기술개요와 동향
프린트 배선판 다층화을 위한 에칭 프로세스에 관하여, 그 기술개요와 금후의 전망에 관하여 해설
인쇄회로
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표면기술 · 59권 9호 2008년 · Yutaka ISHIDA ·
참조 37회
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과거로부터 현재까지의 프린트배선판의 기술추이와 금후의 동향, 표면기술과의 관계를 중심으로 설명
인쇄회로
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표면기술 · 45권 7호 1994년 · Tohru NAKAI ·
Mafumi KUNISHIMA
참조 32회
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