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Akira ENDO 2건
프린트 배선판과 도금가공 제4회 금속레지스트 도금
Metallic Resists Plating for Printed Circuit Boards
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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.13
패턴도금법으로 패턴형성의 도금에 이용되는 에칭레지스트로서 금속 리지스트도금기술에 관하여 설명
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이 작업에서 무전해 도금을 위해 새로운 비등온 도금 (NITD) 시스템을 개발하였다. 이 시스템은 도금속도와 안정성을 동시에 향상시킬수 있다. 도금속도가 기존 무전해 시스...
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이 작업은 폴리이미드 소재 플레이트의 표면에 고밀도의 균일한 얇은 구리층을 도금하는 것을 실험하였다. 구리재료로서 황산구리를 사용하는 포름알데하이드 용액 시스템을...
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황산구리 도금 ^ Copper Sulfate Plating Bath 황산구리 도금액은 예로부터 사용되어 왔으나, 침투성이 나쁘고, 철강소지ㆍ아연 캐스팅소지 등에 직접 도금을 할 수 없는 등...
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장벽형 양극산화 피막의 조직을 연구하기 위하여 중성용액에서 산화피막을 만들고 RBS 및 TEM을 이용하여 두께, 형태, 깊이에 따른 원소 분포, 산화 피막의 원자비, 결...