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Akira ENDO 2건
프린트 배선판과 도금가공 제4회 금속레지스트 도금
Metallic Resists Plating for Printed Circuit Boards
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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.13
패턴도금법으로 패턴형성의 도금에 이용되는 에칭레지스트로서 금속 리지스트도금기술에 관하여 설명
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0.5 M HCl 에서 2-thiophene acetyl chloride (2TAC) 의 부식 억제 성능을 정량적 구조 활성 관계 (QSAR) 모델, 물질역학적 편광 (PDP) 및 전계 방출 주사 전자 현미경 에너...
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미세패턴에 최적인 니켈 에칭조성액의 해명, 기판과 피막과의 밀착성 및 피막의 평골성, 패턴분해능, 광학적 특성등에 관하여 여러 실험을 한 결과보고
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억제제는 PEG (폴리에틸렌글리콜), 가속제는 SPS (비스 (3-3 -설포프로필 디설파이드) 를 사용하였다. 염소이온, 억제제 및 가속제의 첨가량 비율에 따른 도금액을 galvanos...
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텅스텐-카바이드의 전기도금 ^ Electroplating on Tungsten Carbide 초경합금으로 알려진 텅스텐의 도금공정은 1. 알칼리 [침지탈지] 2. 양극 에칭 처리 100~150 g/l 피로인...