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구리박 (동박)
COpper Foil

등록 2010.05.31 ⋅ 46회 인용

출처 써킷테크노로지, 8권 3호 1993년, 일어 9 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.15
현재 일반적인 프린트 배선판은 동박과 절연소재를 접합한 동장 적출판에 도체 패턴을 프린트하여, 불필요 부분을 에칭하여 제거하는 방법이 이용된다.
  • 아토나이켐 2700은 균일하고, 경도가 높고, 백색이며, 광택이 있는 니켈-인합금의 무전해니켈도금을 얻을 수 있도록 특별히 개발된 프로세스이다. 아토나이켐 2700은 알루미...
  • 레니움은 내화성 금속이며 전기저항 특성에 초점을 맞춘 열가변성에 대한 무전해 니켈-인 NiP 합금도금의 효과를 설명하였다.
  • 아연도금으잉 저농도 크로메이트에 관하여, 그 종류 화성기구 내식성 크라블의 원인등을 크로메이트종류에 따라 실제적인 관리 방법을 설명
  • 금속의 전석에 있어서 자장의 영향을 소개하고, 도금을 중심으로 표면처리와의 연관성을 보고
  • 철 구리등의 금속상에 니켈을 피복하는 방법으로는 전해법이 유일한 공업적인 방법이나, 근래 무전해니켈 도금(Electroless Nickel Plating) 또는 화학도금(Chemical nickel...