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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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Mg 합금의 실용적 표면처리 기술의 개발 및 평가 제2보
알칼리 침지처리법의 개발, 졸-겔법에 의한 실리카 코팅법의 적용, 캡형의 성형물에의 개발법의 적용, 개발법에 도장을 실시한 시험품의 1000 시간 염수분무 시험 및 표면처리 부식의 유무에 따라 재료강도의 변화에 관하여 검토
경금속처리
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NA · NA · KOBAYASHI Yasunori ·
NAITO Takayuki
외 ..
참조 49회
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밀착성에 영향을 주는 인자로서, 합금조성과 표면형태를 기본으로, 순수구리와 각종 구리합금에 관하여 산화막의 박리시험, X선(XDR), 주사전자현미경(SEM), 투과전자현미경(TEM) 및 오제전자분광법(AES)에 의한 구조해석을 하고, 산화막의 밀착성향상을 위한 연구
인쇄회로
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회로실장학회지 · 11권 6호 1996년 · Kun'ichi MIYAZAWA ·
Junji MIYAKE
외 ..
참조 79회
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NaHB4를 환원제로 이용한 핀크링 프리 내층 구리박처리
흑화 처리후에 환원제인 NaHB4 (붕수소산소다) 와 접촉함에 따라, 밀착력의 확보가 확립되는 흑화처리로, 위스커형 결정의 형성을 그대로 보존하고 내열성이 우수한 금속구리의 환원제 2종류의 방법에 관하여 설명
인쇄회로
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회로실장학회지 · 11권 3호 1996년 · Akishi NAKASO ·
Youichi KANEKO
참조 85회
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세라믹 기판을 용도별로 보면 반도체 소자의 베어를 구현하는 세라믹 패키지와 하이브리드 IC에 많이 사용되는 후막 기판으로 대별되며 모두 산화 알루미늄을 주성분으로 한 것이 많이 이용되고 있다. 이것은 높은 전기 절연성, 고강도 등 알루미나가 가지는 종합적인 우수성의 결과이며, 그 장점을 더...
인쇄회로
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써킷테크노로지 · 9권 7호 1994년 · Akira IMOTO ·
Kazumasa FURUHASHI
참조 93회
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Surface Laminar Circuit (SLC) 기판은, 반도체와 같은 구조를 가진 빌드업 방식의 프린트 배선판에, 표층에 고밀도의 배선을 집적한 구조로 입출력 단자수가 많은 고밀도 로직칩을 베아칩으로 실장하는 것이 가능하다.
인쇄회로
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써키트테크토로지 · 9권 5호 1985년 · Yutaka TSUKADA ·
참조 70회
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프린트배선판의 제조방법에는 여러기술과 가공기술이 필요하나, 중요한 기술의 하나는 도금기술로 그 개요와 금후의 동향에 관하여 설명
인쇄회로
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써킷테크노로지 · 8권5호 1993년 · Susumu MURAMATSU ·
참조 57회
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현재 일반적인 프린트 배선판은 동박과 절연소재를 접합한 동장 적출판에 도체 패턴을 프린트하여, 불필요 부분을 에칭하여 제거하는 방법이 이용된다.
인쇄회로
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써킷테크노로지 · 8권 3호 1993년 · 間瀬 一夫 ·
참조 45회
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소경공 및 다층 프린트 배선판의 제조를 목적으로한 새로운 전기구리도금
황산구리-EDTA 용액에 다량의 글리신과 염화칼슘을 첨가한 욕에서 전기 구리도금에 관하여, 외관, 균일전착성 및 도금피막의 기계적성질을 조사하고, 소경공 및 다층 프린트 배선판등의 아스펙트비를 높힌 프린트 배선판의 제조에 적용한 실험 CuSO4 0.1 mol/l + EDTA 0.2 mol/l + Glycine 0...
인쇄회로
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써킷테크노로지 · 5권 2호 1990년 · Shozo MIZUMOTO ·
Hidemi NAWAFUNE
외 ..
참조 42회
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프린트 배선판과 도금가공 제4회 금속레지스트 도금
패턴도금법으로 패턴형성의 도금에 이용되는 에칭레지스트로서 금속 리지스트도금기술에 관하여 설명
인쇄회로
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써킷테크노로지 · 5권 1호 1990년 · Akira ENDO ·
참조 30회
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전기적으로 독립괸 구리회로 패턴을 가진 프린트기판에, 무전해도금 방법을 이용하여 니켈, 금도금을 하는 방법에 관한 설명 크리닝 - FeCl3 6H2O 5 g/l + 35 % HCl 10 g/l + 비이온 계면활성제, 30 도 1분 소프트에칭 - Na2S2O8 150 g/l, 25 도 1 분 스마트제거 - 98 % H2SO4 100 g/l, RT 0.5 분 촉매...
인쇄회로
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써킷테크노로지 · 2권 1호 1987년 · Kazuyoshi OKUNO ·
Yoshio KUBOI
외 ..
참조 48회
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