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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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구리박 (동박)
COpper Foil

등록 : 2010.05.31 ⋅ 31회 인용

출처 : 써킷테크노로지, 8권 3호 1993년, 일어 9 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.15
현재 일반적인 프린트 배선판은 동박과 절연소재를 접합한 동장 적출판에 도체 패턴을 프린트하여, 불필요 부분을 에칭하여 제거하는 방법이 이용된다.