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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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PCB 제조공정
PCB product process

등록 2011.05.20 ⋅ 123회 인용

출처 N/A, N/A, 한글 7 쪽

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.09.04
PCB는 회로가 형성된곳에 홀 가공을 하여 트랜지스터, 고밀도 집적회로 등 첨단 전자부품과 일체화시켜 전자제품 조립의 자동화, 고신뢰성, 그리고 제품의 소형화에 크게 기여하고 있다. 컴퓨터 및 전자산업의 근간이 되는 PCB 제조 시스템은 많은 자본을 요하며 노동집약성 사업으로 그간 대부분 중소기업에서 제조되어 왔...
  • 금속의 부식 및 방식에 관한 전문적이며 기초적인 자료 corrosion 1 - 금속 부식 및 방지 / 한글 26 페이지 corrosion 2 - 기초이론 / 한글 14 페이지 corrosion 3 - 전기화...
  • 제품의 소형경량화와 함께 노화함에 따라 고장발생이 일어난다. 구조재인 아연도금도 유사한 경우로 회로주변에 많이 사용되나 도금에서 발생되는 위스커의 대책의 필요성을...
  • N
    N · Ethylenethiourea C3H6N2S = 102.2 g/㏖ CAS : 96-45-7 성상 : 백색 분말 순도 : > 95 % 물에 19 g/l (20 ℃) 용해 [황산구리도금] 첨가제로 M 과 마찬가지로 넓은 온도 ...
  • 음극을 하면 양극을 상면으로한 수평배치로 전석을하여 인 입자의 자연침강을 이용한 Cu-P 복합도금을 만들고 이 복합도금막은 종래 사용된 Cu-P 합금 시트와 같은 성질...
  • 스테인리스 강에도 도장과 도금등의 방식처리를 하여 한층 내식성이 높게 이용되고 있는 경우가 있어, 그 예를 소개