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검색글 庄野厚 1건
무전해 도금법에 의한 팔라듐의 석출속도에 관한 검토
Study of Palladium Deposite speed from Electroless Plating

등록 2008.07.31 ⋅ 162회 인용

출처 SCEJ 37th, 2005, 일어 1 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 관리자 | 최종수정일 : 2021.01.22
Quarts-crystal microbalance법 (이하 QCM) 을 이용하여, 여러 도금욕 조성 및 조작조건에 있어서, 금속의 석출량을 연속적으로 측정하여, 팔라듐 박막의 성장속도와 석출형태에 관하여 실험을 검토
  • 주석합금 도금 ^ Tin Alloy Plating 주석-구리 합금욕 전반적인 도금의 강도가 증가되어 취약한 도금으로 잘 부서질 수도 있다. 솔더링 응용 분야에 대한 젖음성이 불충분하...
  • 화성피막 처리의 응용 기술에 대해 설명한다. 열 교환기는 운전중에 오염등으로 격렬하게 부식되어 성능이 저하된다 (룸에어콘 냉동기 등도 마찬가지). 이것은 이종금속간의...
  • HEEF욕 ^ High Efficiency Etch Free (HEEF) 고속 경질크롬 도금약품의 상표명으로 목적에 따라 여러 종류의 약품이 있다.|1| HEEF HMC|2| 고경도 저마찰 내마모성의 미세균...
  • 질산계 PCB 에칭 폐액중에 존재하는 질산성분과 다량 함유되어 있는 철 Fe, 구리 Cu, 주석 Sn, 납 Pb 등의 유가금속 성분들을 효율적으로 분리 회수하기 위한 공정개발
  • 안정적인 백금도금욕 연구소의 Johnson Matthey Research 의 커뮤니케이션 문서에서는 광범위한 기본가능 DNS 백금도금액에서 무겁고 광댁도금을 생산하는 개발에 대해 설명...