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고부가가치 PCB에 ENIG를 사용해야 할까?

등록 2012.11.07 ⋅ 96회 인용

출처 표면실장기술, 5호 2011년, 한글 3 쪽

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카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.16
ENIG의 사용으로 나타나는 블랙패드와 메짐파괴 현상으로 인해 지속적으로 ENIG를 적용하는 것에 대해 업계의 논란이 증폭되고, ENIG 처리에 포함된 니켈에 의해 블랙패드와 메짐파괴 현상이 어떻게 발생하는지, 이차적으로 나타나는 부식 스파이크가 납땜성 결함율 증가에 어떤 영향을 미치는지 확인할 수 있다.
  • 광택 아연 전착물을 제조하는 방법에 관한 것으로, 이는 상기 캐소드상에 광택아연 전착을 하기에 충분한 시간동안 아연 애노드에서 금속 캐소드로 전류를 통과시키는 단계;...
  • 히드라진 · Hydrazine CAS No (NH2)2 = g/l mol 도금에서는 무전해도금의 환원제로 사용한다. 암모니아와 유사한 자극성 향을 가진 무색의 액체 공기와 접촉하면 백연이 발...
  • 각종 크로메이트 처리 조건으로 만든 LTS에 관하여, 조막박리표면 및 그 표면을 XPS 로 해석하여, 도막박리의 원인을 밝히고, 도막 밀착성에 있어서 크로메이트 피막의 조성...
  • 황산염욕에서 Ni-Cd 합금전착을 하여 그 전석거동을 Zn-철족금속계와 각각 비교하고, Ni-Cd 합금전착기구에 관하여 검토한 보고서
  • 도금 공정에 따라 탈지→산세→건조→계량→무전해도금→건조→포장 공정으로 알루미늄 합금에 니켈-인 Ni-P 도금을 할수 있다. 합금피막의 조성 및 도금속도에 대한 욕조성 85~90...