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각종기재에 평활회로를 형성하기 위한 도금 프로세스
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등록 2012.11.08 ⋅ 28회 인용

출처 표면실장기술, 3호 2011년, 한글 6 쪽

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Journal of Japan Institute of Electronics Packaging 번역

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.22
각종기재에 평활회로를 형성하기 위한 도금 프로세스로, UV 조사에 의한 소재의 표면개질위에 고밀착 평활회로를 형성하는 기술과 관련해 폴리이미드, 액정폴리머, 우수한 유전특성을 갖는 시클로올레핀 폴리머를 예로 들어 설명한다
  • 소재를 통상적인 조성물과 접촉시키고 탈 신경제를 함유하는 생성 용액과 접촉시킨 다음 무전해도금 용액과 접촉시키는 무전해 도금공정.
  • 3가크롬도금에 적합한 전극으로, 도전성 기본체상에 산화이리듐을 포함한 전극물층을 가지며, 전극물층의 표면에 가공질층이 실리콘 Si, 물리브덴 Mo, 티타늄 Ti, 탄탈...
  • 폴리아세탈 수지 ^ POLY ACETAL RESIN (POM) 폴리아세탈은 포름 알데히드 (CH2O) 와 트리옥산 (CH2O)3 을 중합하여 제조하는 유백색 열가소성 수지로, 1958년 미국의 화학회...
  • 알루미늄 도금은 1927년에 징케이트법의 특허가 나온 이후 다양한 방법이 고안되었고, 또 도금 관련 용도 개발도 활발히 진행되어 왔지만, 알루미늄에의 도금처리는 철...
  • 무전해 니켈-인 Ni-P / 니켈-텅스텐-인 Ni-W-P 이중 도금은 산-황산염 니켈욕조에 의해 AZ91D 마그네슘 합금에 직접 도금되었다. 금속이온원으로는 황산니켈과 텅스텐산나트...