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검색글 Hideo Honma 30건
각종기재에 평활회로를 형성하기 위한 도금 프로세스
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등록 : 2012.11.08 ⋅ 11회 인용

출처 : 표면실장기술, 3호 2011년, 한글 6 쪽

분류 :

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

Journal of Japan Institute of Electronics Packaging 번역

자료 :

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.22
각종기재에 평활회로를 형성하기 위한 도금 프로세스로, UV 조사에 의한 소재의 표면개질위에 고밀착 평활회로를 형성하는 기술과 관련해 폴리이미드, 액정폴리머, 우수한 유전특성을 갖는 시클로올레핀 폴리머를 예로 들어 설명한다
  • 보고된 바와 같이 인-붕소 [E(Ni-PB)] 합금의 무전해도금이 성공한후, 구성, 알코올 환경에 대한 내식성 및 경도와 같은 도금의 다양한 특성을 조사하였다. 도금의 미세구조...
  • wire bonding 및 soldering 부위에 인입선이 필요없는 무전해 도금으로 니켈을 도금하고, 니켈 도금층 위에 역시 무전해로 팔라듐을 도금한 후, 팔라듐층 위에 무전해 침지 ...
  • 무전해도금 액에서 PTFE 입자의 현탁액을 준비하기 위해 기계식 및 초음파 균질화기를 사용했다.
  • 모든 도금은 도금액의 올바른 기능에 필요한 금속염 및 기타 성분의 수성용액으로 이루어진다. 금형부품 수리에 일반적으로 사용되는 금속은 니켈 (연질, 경질 및 무전해), ...
  • 인산아연피막은 도장기초로 양호한 내식성을 부여하기 위해 널리 사용되고 있으며, 특히 높은 내식성과 기능이 요구되는 자동차용 페인트 하지로는 거의 100 % 의 점유...