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각종기재에 평활회로를 형성하기 위한 도금 프로세스
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등록 2012.11.08 ⋅ 23회 인용

출처 표면실장기술, 3호 2011년, 한글 6 쪽

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Journal of Japan Institute of Electronics Packaging 번역

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.22
각종기재에 평활회로를 형성하기 위한 도금 프로세스로, UV 조사에 의한 소재의 표면개질위에 고밀착 평활회로를 형성하는 기술과 관련해 폴리이미드, 액정폴리머, 우수한 유전특성을 갖는 시클로올레핀 폴리머를 예로 들어 설명한다
  • 이중 스크라이크 은도금 ^ Double Strike Silver Plating 철강소재 제품은 소량의 [시안화은]이 포함된 [시안화구리도금|시안화 구리도금]욕에서 스트라이크 [은도금]을 하...
  • 1990년에서 현재까지의 전자기기에 관하여, 그 실장기술과 기능진화와 그 필요 표면처리기술에 관하여 설명
  • 불포화 폴리에스텔과 디아릴 후타레이트 로부터 크롬도금용 방식조성물 및 조성물을 사용한 크롬도금의 방식방법에 관하것
  • 전기도금법에 의한 수소흡장 합금분말 입자상에 Ni-PTFE 복합피막 형성에 성공하여, 수소까스 흡장방출 특성 및 내식성에 관하여 검토한 보고서
  • 인산염피막 형성의 피복을 전기화학적 방법으로 단시간에 평가하는 방법을 개발했다. 즉 인산염 처리욕부터 순차적으로 꺼낸 처리 강판을 전기 분해액인 붕산염 완충액...