로그인

검색

검색글 Masaharu Sugimoto 5건
각종기재에 평활회로를 형성하기 위한 도금 프로세스
na

등록 2012.11.08 ⋅ 24회 인용

출처 표면실장기술, 3호 2011년, 한글 6 쪽

분류

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

Journal of Japan Institute of Electronics Packaging 번역

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.22
각종기재에 평활회로를 형성하기 위한 도금 프로세스로, UV 조사에 의한 소재의 표면개질위에 고밀착 평활회로를 형성하는 기술과 관련해 폴리이미드, 액정폴리머, 우수한 유전특성을 갖는 시클로올레핀 폴리머를 예로 들어 설명한다
  • 암모니아 또는 암모늄염이 없는 상태에서 구연산염 함유욕에서 전착된 니켈-텅스텐 Ni-W 합금의 화학적조성, 미세구조 및 특성에 대한 조 화학, 첨가제 및 작동조건의 영향...
  • 와트욕과 설파민산니켈욕의 차이점이 무엇인가요? 소재에 따라 다르고 도금 Spac에 따라 선택을 한다고 들었는데 이유를 알고 싶습니다.
  • 프론, 트리클로로에탄의 감소 스케쥴이 정식 결정됨에 따라, 대체 세척기술의 확립이 필요하여, 대체 세척기술의 유기용제-특히 나프틴계 탄화수소 용제를 중심으로 설명
  • 크롬 1g을 석출하는데 필요한 크롬산량의 계산법을 알려주십시요..
  • 보조극 · Auxiliary electrode [균일전착성]과 [피복성]을 개선하기 위하여 사용되는 [보조극|보조 음극] 또는 [보조극|양극] (補助極) 을 말한다. 도금에서 도금물은 제품...