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무전해 구리도금의 액 정제
Regeneration of a Solution for Electroless Copper Plating

등록 2012.11.08 ⋅ 35회 인용

출처 Applied Chemistry, 78권 4호 2005년, 영어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.12
막 전기분해에 의한 무전해 구리도금액의 전기 화학적 재생 가능성을 연구하였다. 구리이온의 농도가 무전해 구리도금 과정에서 도금된 것보다 훨씬 높은 속도로 증가하는 무전해 구리도금용 폐액에서 구리의 양극용해 조건을 조사 하였다. 무전해 구리도금을 위한 사용된 용액의 재생을 위한 계획이 제안되었다.
  • BOZ
    BOZ · 2-butyn-1,4-diol ^ [부틴디올] CAS 110-65-6 HOCH2C≡CCH2OH C4 H6 O2 = 86.1 g/㏖ 성상 : 약한 황색이 있는 결정체 순도 : 98 % 가장 기본적인 첨가제 중 하나로 PPS...
  • COLGLEAM Sn / BRIGHT ACID TIN PLATING PROCESS / me290518_COLGLEAM_Sn.pdf The Use of Alkaline Cyanide-Free Zinc Plating Under Paint and Powder Coatings : me290602...
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  • 가수분해 ㆍ Hydrolysis 특정 결합에 물을 끼워 넣어서 쪼개는 화학반응으로, 원래 하나였던 큰 분자가 두 개로 분해되는 반응을 말한다. 생명체 내에서는 대부분의 결합들...