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무전해 구리도금의 액 정제
Regeneration of a Solution for Electroless Copper Plating

등록 : 2012.11.08 ⋅ 21회 인용

출처 : Applied Chemistry, 78권 4호 2005년, 영어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.12
막 전기분해에 의한 무전해 구리도금액의 전기 화학적 재생 가능성을 연구하였다. 구리이온의 농도가 무전해 구리도금 과정에서 도금된 것보다 훨씬 높은 속도로 증가하는 무전해 구리도금용 폐액에서 구리의 양극용해 조건을 조사 하였다. 무전해 구리도금을 위한 사용된 용액의 재생을 위한 계획이 제안되었다.
  • 풀애디티브법 ㆍ Full Additive PCB [스루홀도금|스루홀]을 만드는 도금의 한 방법으로 절연체위에 스루홀을 포함한 전체를 [무전해도금]으로 회로를 만드는 방법을 말한다....
  • 아셀렌산염을 광택제로한 최적의 도금조건의 결정과, 시안화 Ag 은 및 귀금속의 시안화욕에 칼륨 착체가 사용되고 있어 나트륨염 욕과 비교 시험하였다.
  • 티타늄의 용도개발중 성능과 기능을 한층 강화하는방법으로 양극산화처리가 주목되고 있다. 이 처리방법 및 피막의 특성등에 관하여 설명
  • 공업수로서 제조한 표면조정액 중에 킬레이트제를 첨가하여 양이온 금속 성분들의 흡착에 대한 효과를 조사
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