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고속 전기 구리 도금에서 기둥 표면 형상 및 높이 균일성에 미치는 영향 인자
Factors Affecting Pillar Top Morphology and Height Uniformity on High Speed Copper Electroplating

등록 2023.01.02 ⋅ 46회 인용

출처 표면기술, 73권 7호 2022년, 일어 4 쪽

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저자

기타

高速電気銅めっきにおける
ピラー表面形状および高さ均一性に及ぼす影響因子

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.01.02
도금욕의 분극곡선으로부터 기둥 표면의 평탄화에 첨가제가 미치는 영향에 대해 검토를 실시하고, Wagner 수의 고찰로부터 도금 두께 균일성이 뛰어난 도금욕 조성에 대해서 설명하였다.
  • 질산 침지 ㆍ Nitric Acid Dipping [아연도금] 후 [크로메이트] 처리전의 도금상태 평가와 광택처리를 위한 1~5 % 정도의 질산에 침지하는 것을 말한다. 도금표면의 알칼리...
  • Ni을 Cu의 seed layer로 사용하기 위하여 무전해 도금법을 이용하여 온도에 따른 Ni의 두께와 이를 이용하여 Ni/Cu 금속전극 태양전지를 만들어 보았다.
  • 귀금속의 분리에도 용매압출법의 적용을 시도하고, 종래의 침전분리법에 비교하여, 단순한 공정에 귀금속의 분리정제가 가능하다
  • 절연체에 금속막을 도금하기 위한 무전해공정은 수년동안 알려져 왔습니다. 이 기술의 다양한 측면이 저항기술이 적용되어 기존 저항기의 성능을 향상시키고 새로운 특성을 ...
  • 반도체에 대한 직접 선택적 금속도금은 특히 인터커넥트 및 쇼트키 장치에 대한 전자장치 기술에 관점을 가지고 있다.이 연구에서는 패턴화된 탄탈룸 산화물 박막에 대한 선...