로그인

검색

검색글 Applied Chemistry 136건
티오우레아가 주어진 구리 전착의 결절
Nodulation of electrodeposited copper in the presence of thiourea

등록 2012.11.10 ⋅ 41회 인용

출처 APPLIED ELECTROCHEMISTRY, 22권 1992년, 영어 9 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.12
전착구리 결절에 대한 티오우레아 농도, 온도 및 전류밀도의 영향을 고려 하였다. Thiourea 농도는 30~60 의 범위에서 0~60 mg dm3, 밀도는 21.5, 48.4, 75.3 및 129.2 mAcm2로 다양했다. Thiourea 효과는 항상 과전위의 큰 증가, 즉 > 100 mV 와 관련이 있었다.
  • 아연도금액 중에 포함되어 있는 니켈 Ni, 납 Pb 등의 불순물 이온을 제거하여 도금 후의 처리를 원활히 하고 피도금 재료의 가공성을 향상시키도록 한 아연 도금액중의 ...
  • 납땜의 연(Pb)프리화에 대응하는 전자부품의 표면처리의 동향에 관하여 알려주십시요.
  • 도금 전처리 중의 탈지제에 초점을 맞추고 약품을 사용함으로써 배출되는 이산화탄소량을 가시화하여 그 결과를 토대로 단소 중립에 공헌할 수 있는 세정기술에 대한 대처를...
  • 회전원판계를 사용하여 Ni-Zn-P 합금도금의 반응기구를 규명하여 생산성 향상에 기여할 수 있는 기초자료를 얻고 동시에 도금조건변화를 통해 전해도금의 특성을 조사
  • 산성 아연도금 ^ Acid Zinc Plating 산성 아연도금은 [황산아연] 또는 [염화아연]과 같은 산성용액을 사용하는 전기도금 공정이다. 알칼리성 아연도금에 비해 비교적 전류효...