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새로운 유기착화에 의한 아연부식 보호의 표면처리
Surface treatment for zinc corrosion protection by a new organic chelating reagent

등록 2012.11.10 ⋅ 39회 인용

출처 Applied Electrochemistry, 29권 1999년, 영어 9 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 크로메이트 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.16
킬레이트기가 있는 새로운 유기분자의 아연 부식거동에 대한 영향을 조사했다. 아연 시편의 전기화학적 연구는 회전디스크 전극을 사용하여 전위차 분극기술을 사용하여 황산수용액 (0.2 M Na2SO4 + 0.2 M NaCl, pH 5.6) 에서 수행되었다. 이전에 억제유기용액에 담가 처리한 아연샘플은 우수한 내식성을 나타 냈다. 보호 효...
  • 은경 반응 ^ Silver Mirrol Reaction Tollens 반응 |1|이라 하며 알데히드 환원성 검사에 이용된다. 이를 이용한 [침지도금]으로 질산은 암모니아 용액에 [포도당]을 이용하...
  • 도금막의 결정학적구조에 관하여 해설하였고, 지금까지의 전기화학과 다른점을 설명하였다.
  • 아연-니켈 Zn-Ni 합금도금에 부식방지 흑색 크롬산염 피막을 형성할수 있는 화학적으로 안정한 흑색 크롬산염 용액이 제공되며, 성분은 용액에 쉽게 용해 된다. 흑색 크롬산...
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  • 붕산의 폐수규제에 대응하여 개발한 구연산니켈 도금욕은 종래 와트욕의 붕산을 구연산으로 바꾼 것으로, 종래 도금과 달리 새로운 특성을 가진 실용적인 도금욕이다. 구연...