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무전해납땜 도금기술의 개발과 실용화
Development of conversion-type thick solder plating

등록 : 2008.08.02 ⋅ 47회 인용

출처 : 표면기술, 48권 4호 1997년, 일어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.22
무전해납땜도금에 의한 파인리드 피치의 구리 패드에 접합용 납땜 피막을 고순도로 형성하는 방법이 개발하였다. 이 도금액은 두께도금외에 자동관리에 의한 연속사용이 가능하고, 상당히 안정된 납땜피막을 만들수 있다.

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