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구연산암모늄과 아황산소다가 표함된 용액에서 금 Au 의 전기도금
Electroplating of gold from a solution containing tri-ammonium citrate and sodium sulphite

등록 2012.11.11 ⋅ 46회 인용

출처 Mater Electron, 20권 2009년, 영어 8 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.02.18
단순한 비시안화 금 Au 도금욕이 개발 되었다. 구연산 삼암모늄을 함유한 약산성 전해질인 염화금칼륨 KAuCl4 및 티오황산소다 Na2SO3가 안정한 금도금 액으로 활용되었다. 환경 친화적이며 준비와 제어가 용이하며 상온에서 전착이 가능 하다. 4 mA/cm2 의 전류밀도에서 약 10 μm/h 의 도금속도는 0.411 mol/L (100 g/L) 의...
  • 유해한 부식성 유기액체 및 수용성 용매에서 금속에 대한 방해물질인 알칼리 벤트염 및 알킬에스테르를 포함하는 치환된 벤조트리아졸 및 보다 구체적으로 카복실화 벤조트...
  • 도금법에 의한 비평위상형성에 관하여 설명하고, 가열에 의한 구조변화와 물성변화에 관하여 실제 연구대상으로한 함금계를 중심으로, 금속학적관점에서 연구한 결과를 설명
  • 포르말린 프리 무전해 구리도금 ^ Formaldehyde Free Electrolss Copper Plating 환원제로 [포르말린]을 사용하지 않는 [무전해구리도금]으로 [차아인산소다]욕과 [글리옥실...
  • DDC
    Fluor DDC 고광택, 고투명성으로 도금후의 내식성 및 외관을 향상시키기 위한 코팅제로 사용한다. 유백색 액체의 폴리머 에멀젼 참고
  • 계면반응 속도의 제어는 고온전자 어셈블리용 액체 납땜 인터커넥트에 매우 중요하다. 기존의 무전해 니켈-인 Ni-P 금속화는 용융된 납땜의 공격으로 부터 기본 금속화를 장...