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펄스도금에 의한 금 Au 의 전착 - 석출의 특성에 대한 개선
The Electrodeposition of Gold by Pulse Plating - Improvments in the Properties of Deposits

등록 2012.11.13 ⋅ 28회 인용

출처 Gold Bulletin, 1997년, 영어 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.13
금 Au 전착에서 직류전류를 펄스전류로 대체하면 피막의 기계적특성을 개선하고 내부응력을 줄이는데 현저한 효과가 있다. 따라서 전자산업의 많은 응용분야에서 펄스도금은 상당한 이점을 제공 한다.
  • 티오황산염 이온에 의해 착화되는 구리, 은 또는 금과 같은 1가 금속을 하나 이상 포함하는 전기도금에 사용하기 위한 용액 및 예를 들어, 유기 설포네이트 화합물의 안정제...
  • 도금막의 결정 구조는 도금마다 변하고 재현성이 나쁘고 구조 제어가 극히 어렵다고 생각된다. 그러나 저자는 최근 투과형 전자 현미경으로 도금 막의 단면 구조를 관찰 한 ...
  • 수소화 붕소나트륨를 환원제로 하여, 무전해도금법으로 비정질 니켈-코발트-붕소 Ni-Co-B 합금막을 만들고, 비커스 경도 및 압자변위 측정방식의 경도계를 이용한 박막자체...
  • 트리-n- 옥틸아민 (Tri-n- Octylamine) 을 운반체로 W/O/W 유화액막을 제조하여 계면활성제 (Span 80) 의 농도와 막강화제의 농도를 변화시켜 액막의 안정성을 조사하고, 폐...
  • 산성 주석 전기도금은 다음 식을 갖는 광택제 화합물을 포함한다. 여기서 O 는 산소이고 A 는 수소, 하이드록시 알킬, 폴리알콕시 및 3- 설포 프로필로 구성된 부류에서 선...