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펄스도금에 의한 금 Au 의 전착 - 석출의 특성에 대한 개선
The Electrodeposition of Gold by Pulse Plating - Improvments in the Properties of Deposits

등록 2012.11.13 ⋅ 30회 인용

출처 Gold Bulletin, 1997년, 영어 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.13
금 Au 전착에서 직류전류를 펄스전류로 대체하면 피막의 기계적특성을 개선하고 내부응력을 줄이는데 현저한 효과가 있다. 따라서 전자산업의 많은 응용분야에서 펄스도금은 상당한 이점을 제공 한다.
  • 모델에서 6가크롬의 회수와 TBP (tri-n-butyl phosphate)를 사용한 용매추출에 의한 실제 전기도금 유출물이 연구되었다. 다른 산성욕에서 TBP로 크롬(vi) 추출은 HCl > H2S...
  • 산업적으로 실행 가능한 요오드화물 기반 도금욕에서 은 전착에 대한 젤라틴(첨가제)의 효과에 대한 연구를 하였다. 젤라틴은 연구 대상인 요오드화은 도금 시스템의 평...
  • 화성피막은 금속도장에 있어서 OS (오페레이팅시스템) 이다. 이것은 필자가 15 년전 IT 업계로부터 도장도료 업계에 들어설때, 미국의 전처리약품 메이커인 벌크 (Bulk) 케...
  • 6가크롬에 대체하는 기술이 요구되는 각종 메이커의 개발로, 3가크롬 화성피막 기술이 개발되었고, 기술적으로 종래의 6가크로메이트 성능을 100% 대체할 정도까지는 도달하...
  • 금속의 표면처리는 메커니즘으로 표현되지만 표면 처리는 표면의 미적 외관, 즉 장식에 불과하다는 기존의 개념입니다. 또한 이러한 표면기술과 같은 다양한 기술이 개발되...