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펄스도금에 의한 금 Au 의 전착 - 석출의 특성에 대한 개선
The Electrodeposition of Gold by Pulse Plating - Improvments in the Properties of Deposits

등록 : 2012.11.13 ⋅ 11회 인용

출처 : Gold Bulletin, 1997년, 영어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.13
금 Au 전착에서 직류전류를 펄스전류로 대체하면 피막의 기계적특성을 개선하고 내부응력을 줄이는데 현저한 효과가 있다. 따라서 전자산업의 많은 응용분야에서 펄스도금은 상당한 이점을 제공 한다.
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  • EDX 기능을 가진 투과형전자현미경을 이용하여, Ni-Sn 전착물의 특정미소부에 있어서 조성분석을 함에 따라, 원자비로 1:1의 조성인 전석물상의 동정을 실험
  • 자기촉매작용을 가진 무전해 구리도금액의 관리 방법에 관한 것으로, 장시간에도 양호한 도금막을 얻고, 안정성이 우수한 무전해 도금액의 관리 방법을 제공
  • 은, 구리, 니켈 등의 금속 또는 이들의 합금 등의 금속제품을 전시하거나 보관할 경우, 금속 제품이 특히 황산화물 (SOx) 이나 메르캅탄, 황화수소와 같은 황함유 가스에 의...
  • 마이크로 전자기술의 급속한 발전과 마이크로 전자소자의 지속적인 축소에 적응하기 위해 실리콘 관통 비아를 코어로 한 3차원 전자 패키징의 절연층으로, 초박형 유기 고분...