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백금 전기도금욕의 연구 Part 4 : Q욕에서 구리에 대한 석출
Studies of platinum electroplating baths Part IV: Deposits on copper from Q bath

등록 : 2012.11.15 ⋅ 17회 인용

출처 : APPLIED ELECTROCHEMISTRY, 26권 1996년, 영어 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.12
현대의 상업용 전기도금조 (26 mM Pt (NH3)4 HPO4+ ~ 30 mM 인산나트륨 완충액을 포함하는 Pt 5Q 욕조, 368 K 에서 pH 10.6) 에서 구리에 백금을 도금하는 것을 전압전류법 및 잠재적 단계 방법을 사용하여 연구하였다. 또한, 연마된 구리 Cu 패널 (3.4 cm2) 은 정전위와 정전류조건을 모두 사용하여 전기도금되었다.
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  • 일렉트로닉스 실장에 있어서는 디바이스와 프린트 배선판의 전극간에 이종 재료의 접합이 필요하게 된다. 전극 재료는 많은 경우 도전성이나 가공성이 우수한 Cu 로 형성되...
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  • 배럴 도금은 일반적으로 포함된 대량 작업 부하를 넘어 뜨리는 회전 용기를 포함한다. 배럴은 도금조를 포함한 일련의 화학 공정 탱크에 순차적으로 담겨 작업 부하를 줄인...