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검색글 ELECTROCHEM ISTRY 210건
극히 얇은 니켈과 코발트층 전착의 거칠기에 대한 티오우레아와 사카린의 효과
Effect of thiourea and saccharin on the roughness of electrodeposited ultrathin nickel and cobalt layers

등록 : 2012.11.15 ⋅ 21회 인용

출처 : Applied Electrochemistry, 32권 2002년, 영어 7 쪽

분류 : 해설

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자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.06
니켈 Ni 및 코발트 Co 필름은 티오우레아 또는 사카린을 포함하는 도금조에서 전착하여 생산되었다. 표면 거칠기에 대한 유기첨가제의 효과는 Ni-티오우레아, Ni-사키린, Co-티오우레아 및 Co-사카린 시스템에 대해 연구 하였다. 층 두께는 1~10 nm 까지 다양했으며 첨가제 농도는 약 1 μM 에서 1 mM 까지 다양했다. 접촉모...
  • 인산염 피막의 개질성과 전척ㅊ도장시의 계면 pH 상승에 반한 알칼리성과의 거동에 관한 고찰
  • 양극산화 시간, 착색처리 시간 및 착색제 농도에 따른 양극산화 피막의 컬러 변화를 분광측색계 (spectro photometer) 를 사용하여 정량적으로 측정하였다. 그리고, UV-...
  • 애디티브법으로 만든 피막의 물성, 석출속도에 관하여 설명하고, 도금액이 배선의 고밀도화, 기판의 고다층화에 적합한 것을 확인한 보고서
  • 습식도금은 수용액에서 도금가능한 금속등을 전착하는 방법이다. 수용액에 특유의 단점도 있지만 장점도있다. 소요 특성을 얻기 위해 다양한 소재 표면을 개질하는 도금기술...
  • 핀홀 · Pin Hole 피트는 도금표면에 발생된 작은 흠집이라면 핀홀은 피트를 지나 소재까지 연결된 작은 터널형의 관통 피트다. 전기에 의해 발생되지만 불량소재로 부터도 ...