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무전해니켈 도금을 이용한 Flip Chip bumping 공정에 관한 연구
A study on the flip chip bumping process by electroless Ni plating

등록 : 2008.08.02 ⋅ 52회 인용

출처 : 대한용접학회, 2002년 춘계학술발표대회, 한글 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.22
안정한 니켈 범프의 형성을 위한 전처리 및 무전해니켈 도금과정에서의 공정변수에 의한 영향을 알아보고, 최적의 공정 조건을 얻고자함 조원종; 이창열; 정승부; 서창제/대한용접학회 02 춘계학술발표대회 개요집, pp.272-275, 2002

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