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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

티타늄 Ti 계와 지르코늄 Zr 계 수소저장 합금분말의 종래 무전해구리도금법이 가지는 폐단을 해결하기 위한 것으로 Ti 계와 Zr 계 수소저장 합금분말을 구리도금 하는데 있어서 주 첨가제로 불화수소산 HF 을 사용한다. 불화수소산의 양을 조절하기 위한 보충첨가제를 첨가하므로써 합금분말이 도...

구리/Cu · 한국특허 · 1999-0211587 · 박충년 · 참조 61회

교정용 선재의 직경을 증가시키기 위한 방법으로 무전해도금법을 이용하여 도금을 시행한후 전기도금법에 의해 직경이 증가된 선재 도는 기존의 선재와 그 물성과 균일성을 비교 분석하여 무전해도금법의 이용 가능성 여부를 알아보고자 시행

니켈/Ni · 대치교정지 · 36권 2호 2006년 · 김재남 · 조진형 외 .. 참조 39회

UBM으로서 무전해 니켈/치환 금도금을 한 알루미늄 합금전극을 형성한 납땜 범프의 사례를 보고

무전해도금통합 · 표면기술 · 54권 2호 2003년 · Satoshi NAWASHIMA · 참조 47회

무전해합금도금 방법에 따라 다양한 도금조건에서 팔라듐-니켈-인 Pd-Ni-P 금속 유리 박막의 제작을 실시했다. 얻어진 도금막의 조성은 도금 온도의 상승과 함께 Ni 함량은 증가하나 Pd 함량은 감소하며, P 함량은 거의 일정하게 되는 것을 알수 있었다.

비금속무전해 · Web · na · na · 참조 48회

2000 년도 에서 무전해니켈 도금기술과 납땜스크린 프린팅 기술의 응용은 미비한 실정이지만 2005 년도 에는 전체 플립칩 시장이 6 배 이상 커질 뿐만 아니라, 무전해니켈도금 기술의 사용빈도가 크게 늘어나며 납땜 스크린 프린팅 기술은 가장 널리 사용되는 기술이될 것으로 예상되고 있다. 전영...

니켈/Ni · KAIST · 2004 · 전영두 · 참조 69회

안정한 니켈 범프의 형성을 위한 전처리 및 무전해니켈 도금과정에서의 공정변수에 의한 영향을 알아보고, 최적의 공정 조건을 얻고자함 조원종; 이창열; 정승부; 서창제/대한용접학회 02 춘계학술발표대회 개요집, pp.272-275, 2002

니켈/Ni · 대한용접학회 · 2002년 춘계학술발표대회 · 조원종 · 이창열 외 .. 참조 50회

티타늄산바륨 자기 표면에 무전해 도금층이 소재표면에 석출될수 있는 자리 (Site) 를 제공해주는 촉매핵이 석출되는 거동을 ESCA 로 관찰

비금속무전해 · 표면공학회지 · 23권 3호 1990년 · 박광자 · 참조 78회

프라스틱 부픔에 전자파 쉴드 (SHEDLD)를 형성시키는 무전해 도금법은 열가소성 수지인 ABS 수지로된 제품의 도금법으로 널리 이용되고 있으나 열적변화에 따라 도막에 균열이 발생하기 쉬워 도막부분의 밀착력이 약해지는 등의 문제점이 있으므로 본원 발명은 이러한 종래의 문제점을 개선하는데 그 목...

비금속무전해 · 한국특허 · 1994-0006497 · 김순택 · 박종육 참조 51회

무전해도금법을 이용하여 연료전지용 저 담지 백금촉매전극을 제조한 후 각각의 특성과 성능을 비교 하였으며, 촉매 핵 생성과 성장에 미치는 영향을 SEM, XRD, XPS, EPMA, cyclic voltammetry 등을 이용하여 분석하였다.

비금속무전해 · 화학공학 · 9권 2호 2003년 · 김성희 · 이동욱 외 .. 참조 46회

무전해도금법에 의한 흑연-구리 복합 분말의 제조 가능성 및 도금공정에 관련된 변수의 영향이 조사 하였다. 구리층의 연속 도금을 위해, 흑연입자 표면의 활성화가 필요했고, 적어도 1분의 활성화 시간이 필요 하였다. 초기 반응속도에서 초기 구리 이온 농도가 중요한 것으로 밝혀 졌지만, 최종 ...

구리/Cu · 화학공학 · 32권 1호 1994년 · 이진영 · 한춘 외 .. 참조 89회