|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
|
무전해구리 도금욕 무전해구리 도금방법 및 ULSI 구리배선 형성방법
수용성 구리염, 환원제, 착화제, 도금석출 억제제로서 폴리에틸렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜 또는 에틸렌글리콜-프로필렌글리콜 공중합체 및 도금석출 촉진제로서 8-하이드록시 -7- 요드 -5- 퀴노린 설폰산을 함유 하고, Na 이온을 함유하지 않은 무전해구리 도금욕
구리/Cu
·
일본특허 · 2007-154307 · 逢坂哲彌 ·
참조 62회
|
무전해 Ni(P) 금속화와 납프리 간의 반응에 대한 연구와 그 기계적 신뢰성에 대한 효과
니켈-주석-인 Ni-Sn-P 층의 IMC 스폴링 및 두꺼워짐은 취성 골절과 밀접한 관련이 있는 것으로 밝혀졌다. 취성균열의 경우 균열이 Ni-Sn-P 층을 통해 전파되어 층이 기계적으로 약한것으로 나타났다. 16 개의 납땜 패드중 여러 패드의 부분적인 취성파단은 전단강도를 심각하게 감소시키지 않았다. Ni (...
니켈/Ni
·
KAIST · 2004.5.27 · 손윤철 ·
참조 53회
|
티타늄계와 지르코늄계 수소저장 합금분말의 무전해 구리도금법
티타늄 Ti 계와 지르코늄 Zr 계 수소저장 합금분말의 종래 무전해구리도금법이 가지는 폐단을 해결하기 위한 것으로 Ti 계와 Zr 계 수소저장 합금분말을 구리도금 하는데 있어서 주 첨가제로 불화수소산 HF 을 사용한다. 불화수소산의 양을 조절하기 위한 보충첨가제를 첨가하므로써 합금분말이 도...
구리/Cu
·
한국특허 · 1999-0211587 · 박충년 ·
참조 61회
|
교정용 선재의 직경 증가를 위한 전기도금법과 무전해도금법의 비교연구
교정용 선재의 직경을 증가시키기 위한 방법으로 무전해도금법을 이용하여 도금을 시행한후 전기도금법에 의해 직경이 증가된 선재 도는 기존의 선재와 그 물성과 균일성을 비교 분석하여 무전해도금법의 이용 가능성 여부를 알아보고자 시행
니켈/Ni
·
대치교정지 · 36권 2호 2006년 · 김재남 ·
조진형
외 ..
참조 41회
|
알루미늄 합금전극의 무전해 도금에 의한 접합하지막(UBM) 형성
UBM으로서 무전해 니켈/치환 금도금을 한 알루미늄 합금전극을 형성한 납땜 범프의 사례를 보고
무전해도금통합
·
표면기술 · 54권 2호 2003년 · Satoshi NAWASHIMA ·
참조 49회
|
무전해 도금법에 의한 Pdx Niy P100-x-y 금속 글라스 박막의 제작과 그 촉매활성
무전해합금도금 방법에 따라 다양한 도금조건에서 팔라듐-니켈-인 Pd-Ni-P 금속 유리 박막의 제작을 실시했다. 얻어진 도금막의 조성은 도금 온도의 상승과 함께 Ni 함량은 증가하나 Pd 함량은 감소하며, P 함량은 거의 일정하게 되는 것을 알수 있었다.
비금속무전해
·
Web · na · na ·
참조 48회
|
무전해 니켈 UBM을 이용한 여러 납땜(솔더) 범프의 계면반응 및 신뢰성에 관한 연구
2000 년도 에서 무전해니켈 도금기술과 납땜스크린 프린팅 기술의 응용은 미비한 실정이지만 2005 년도 에는 전체 플립칩 시장이 6 배 이상 커질 뿐만 아니라, 무전해니켈도금 기술의 사용빈도가 크게 늘어나며 납땜 스크린 프린팅 기술은 가장 널리 사용되는 기술이될 것으로 예상되고 있다. 전영...
니켈/Ni
·
KAIST · 2004 · 전영두 ·
참조 69회
|
무전해니켈 도금을 이용한 Flip Chip bumping 공정에 관한 연구
안정한 니켈 범프의 형성을 위한 전처리 및 무전해니켈 도금과정에서의 공정변수에 의한 영향을 알아보고, 최적의 공정 조건을 얻고자함 조원종; 이창열; 정승부; 서창제/대한용접학회 02 춘계학술발표대회 개요집, pp.272-275, 2002
니켈/Ni
·
대한용접학회 · 2002년 춘계학술발표대회 · 조원종 ·
이창열
외 ..
참조 52회
|
티타늄산바륨 세라믹의 무전해 도금을 위한 주석 Sn 및 납 Pb 촉매의 거동
티타늄산바륨 자기 표면에 무전해 도금층이 소재표면에 석출될수 있는 자리 (Site) 를 제공해주는 촉매핵이 석출되는 거동을 ESCA 로 관찰
비금속무전해
·
표면공학회지 · 23권 3호 1990년 · 박광자 ·
참조 80회
|
ABS수지 제품의 전자파 차폐를 위한 무전해 도금방법
프라스틱 부픔에 전자파 쉴드 (SHEDLD)를 형성시키는 무전해 도금법은 열가소성 수지인 ABS 수지로된 제품의 도금법으로 널리 이용되고 있으나 열적변화에 따라 도막에 균열이 발생하기 쉬워 도막부분의 밀착력이 약해지는 등의 문제점이 있으므로 본원 발명은 이러한 종래의 문제점을 개선하는데 그 목...
비금속무전해
·
한국특허 · 1994-0006497 · 김순택 ·
박종육
참조 52회
|
