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치환 금 Au , 은 Ag , 팔라듐 Pd 도금막의 밀착성
The Adhesion of Substitution-Deposited Gold, Silver and Palladium Films on Copper Substrates

등록 : 2012.11.20 ⋅ 29회 인용

출처 : 금속학회지, 69권 2호 2005년, 일어 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

置換Au, Ag, Pd めっき膜の密着性

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.03
구리 Cu 소재에 대한 다양한 대체 도금피막의 밀착 특성과 미세 구조를 자세히 조사했다. 동박에 치환 도금된 금 Au, 은 Ag, 팔라듐 Pd 박막의 밀착 강도는 밀착 테이프 시험으로 평가하였으며, 구조 및 표면형태는 SEM, GD-OES, TEM 을 이용하여 분석하였다. 결과는 되금된 피막과 소재의 다양한 조합이 서로 다른 인터페이...
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