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치환 금 Au , 은 Ag , 팔라듐 Pd 도금막의 밀착성
The Adhesion of Substitution-Deposited Gold, Silver and Palladium Films on Copper Substrates

등록 : 2012.11.20 ⋅ 30회 인용

출처 : 금속학회지, 69권 2호 2005년, 일어 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

置換Au, Ag, Pd めっき膜の密着性

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.03
구리 Cu 소재에 대한 다양한 대체 도금피막의 밀착 특성과 미세 구조를 자세히 조사했다. 동박에 치환 도금된 금 Au, 은 Ag, 팔라듐 Pd 박막의 밀착 강도는 밀착 테이프 시험으로 평가하였으며, 구조 및 표면형태는 SEM, GD-OES, TEM 을 이용하여 분석하였다. 결과는 되금된 피막과 소재의 다양한 조합이 서로 다른 인터페이...
  • 생체적 합성금속의 정의로 생체또는 생성된 세포에 대한 독성 또는 알레르기성을 나타내지 않는 금속과, 정상적인 성장 생활환경 세포주기와 기능이 변하지 않는 불활성금속...
  • 도금슬러지는 대부분의 산업 폐기물 처분장에 매립된다. 한편, 처리비용의 상승이나 처분장 수입 제한 강화등 슬러지의 폐기물 처리의 장래가 우려되고 있으며, 슬러지의 감...
  • 기존의 전해질에서 전착된 백금 및 백금합금 피막은 다양한 용도로 사용된다. 도금하는 동안 다양한 문제를 극복해야하므로 공정조건의 최적화가 필요하다. 또한 현재 사용 ...
  • 전원파형을 변화시킨 도금에서, 욕조성 전류밀도 온도 액교반등의 제반조건에 따라, 전기도금에 있어서 파형효과에 관하여 역사와 그 실시예에 관하여 설명
  • 주석산염 및 불화물을 첨가한 탄산소다욕중에 생성된 피막이, 종래의 양극산화 피막과 다른 성질을 가진다고 생각되어, 이 피막의 생성조건의 검토 및 생성된 피막의 물성에...