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나노구조/기능 디바이스 형성을 위한 전해/무전해 프로세스
Electrochemical and electroless deposition processes for fabrication of Nano structures and devices

등록 2008.08.02 ⋅ 42회 인용

출처 표면기술, 53권 12호 2002년, 일어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.17
나노구조 형성방법으로 전해/무전해 공정의 특징과 실제예를 소개하고, 고밀도 실장기술과 다마신 프로세스, MEMS 관련기술에 관하여 다양한 설명
  • 카드뮴-텔루륨 CdTe 화합물 반도체의 밴드 갭은 실온에서 1.5 eV 정도이며, 태양에서 전기 에너지로 변환하는데 적합하기 때문에 차세대 태양전지 재료의 하나로서 기대되고...
  • 3가크롬 도금욕에서 크롬-인-탄소 Cr-P-C 합금도금욕과 도금조건, 양극에 있어서 차아인산의 산화분해, 3가크롬의 6가크롬의 산화방지를 위한 카티온 교환막을 이용한 도금
  • 전해착색은 황산 양극산화후 두번째 전해공정을 포함하는 2단계 공정이다. 그 효과는 양극 피막의 기공소재에 은이나 주석과 같은 적절한 금속을 도금하는 것이다.
  • PAP
    PAP ^ Propagyl Alcohol Propoxylate C6 H10 O2 = 114.1 g/㏖ CAS : 3973-17-9 성상 : 무색~황색 투명 액상으로 물과 혼합 순도 : 85 % 밀도 : 0.97~0.98 ㏗ : 2~6 부생성물...
  • 화합물 A는 지방족 아민, 2 개 이상의 반응성 질소 부위를 갖는 치환된 헤테로시클릭 질소화합물 및 1개 이상의 반응성 질소 부위 및 메틸, 에틸 및 1~2 개의 치환기를 갖는...