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교정용 선재의 직경 증가를 위한 전기도금법과 무전해도금법의 비교연구
A comparation study of electroplating and electroless plating for diameter increase of orthodonic wire

등록 : 2008.08.02 ⋅ 49회 인용

출처 : 대치교정지, 36권 2호 2006년, 한글 8 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

김재남1) 조진형2) 성영은3) 이기헌4) 황현식5)

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분류 :
자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2016.04.06
교정용 선재의 직경을 증가시키기 위한 방법으로 무전해도금법을 이용하여 도금을 시행한후 전기도금법에 의해 직경이 증가된 선재 도는 기존의 선재와 그 물성과 균일성을 비교 분석하여 무전해도금법의 이용 가능성 여부를 알아보고자 시행
  • 납땜 조인트의 납 Pb, 특히 반도체 (SC) 부품 핀마무리에 납에 초점을 맞추고 적절한 대체품을 찾는데 직면한 중대한 과제에 중점을 두었다.
  • 이 작업은 철분말의 무전해니켈 도금의 기술적 타당성을 보여주었다. 도금된 분말은 높은수준의 균질성을 나타내며 소결된 콤팩트는 우수한 기계적 특성을 가지고 있다. 분...
  • 항공 우주 기업들은 항공 우주 NESHAP 가 발행되기 훨씬 전에 대기오염 제어 시스템없이 규제 요건을 충족하는 피막을 평가하기 위해 자원을 투입하였다.
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  • 최근 코팅, 페인팅 및 세척 기술의 발전으로 표면 준비 및 세척 요구 사항이 새로운 한계로 밀려났다. 대부분의 사람들은 표면이 깨끗해야 한다는 것을 알고 있지만, 불행히...