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전해 구리도금의 새 규격
New standard of electroless copper plating

등록 : 2008.08.03 ⋅ 57회 인용

출처 : 표면기술, 42권 5호 1991년, 일본어 3 페이지

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.11.08
애디티브법 프린트 배선판용의 무전해 구리도금의 규격에 관하여, 그 원안 작성에 있어서 심의 과정을 소개하고, 규정된 중요 항목에 관한 설명
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  • X-Ray 두께측정기 ^ X-Ray Spectrometric method thickness Tester 형광 X선식 두께 측정기를 말하며, 시료에 X선을 조사하여, 소지 및 피막으로 부터 발생하는 특유의 형광...
  • TiO2 광촉매 처리를 통한 폴리이미드(PI) 필름의 표면 개질을 조사하였다. 표면 개질된 PI 필름의 표면 형상, 표면 접촉각 및 접착 강도에 대한 TiO2 함량, 처리 시간 및 UV...
  • -소개 -전기 도금의 기초 -Damascene Cu 전기도금 화학 -다마신 필름 증착 -모델링 기능 -프로세스 통합 -공정 제어 접근
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