로그인

검색

검색글 Masaru KATO 8건
아스콜빈산을 환원제로한 무전해금 Au 도금욕의 전기화학적 거동
Electrochemical behavior of electroless gold plating with ascorbic acid as a reducing agent

등록 2008.08.03 ⋅ 83회 인용

출처 표면기술, 42권 7호 1992년, 일본어 7 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.10
금 Au 염으로서 염화금(iii) 산칼륨, 착화제, 안전제로서 아황산소다, 티오황산소다, 환원제로서 아스콜빈산소다를 사용하여, 시안화금칼륨-수소화붕소 화합물계 욕과 같거나 그 이상의 속도와 안정성을 가진욕의 개발 보고
  • 전자장치의 금속화 및 연결에 사용되는 도금기술에 중점을 둘것이다. 금속화에서는 반도체 및 PCB용 구리도금에 의한 배선형성, 특히 첨가제에 중점을 두고, 구리 전기도금...
  • 체심입방형 금속상의 화학적 치환으로 석출성장된 면심입방형 금속박에 관하여, 기질과의 결정학적 관련 및 생성기구 및 구조를 조사하기 위하겨, 철면산에 석출성장된 치환...
  • 하이드록시 알칸 설폰산을 함유 하는 도금욕(鍍金浴) 에서 반도체 디바이스 등의 전자부품을 도금하여도, 회로간 절연이 불량이 되는 등의 문제를 기인하지않는, 도금욕용(...
  • 삼염화에틸렌 Trichloroethylene [TCE] (트리클로로에틸렌) 참고 [MC] (Methylene Chloride) WIKI 트리크로로에틸렌 ~
  • 도막박리 작업은 위의 점에 결함이 생겼을 때, 예를 들어 소재의 상처, 기초 처리의 변화 등을 포함한 도장실수로 도막이 부풀어 수축, 핀홀 등 부식방지 표면의 결함, 도장...