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검색글 Masaru KATo 8건
아스콜빈산을 환원제로한 무전해금 Au 도금욕의 전기화학적 거동
Electrochemical behavior of electroless gold plating with ascorbic acid as a reducing agent

등록 2008.08.03 ⋅ 87회 인용

출처 표면기술, 42권 7호 1992년, 일본어 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.10
금 Au 염으로서 염화금(iii) 산칼륨, 착화제, 안전제로서 아황산소다, 티오황산소다, 환원제로서 아스콜빈산소다를 사용하여, 시안화금칼륨-수소화붕소 화합물계 욕과 같거나 그 이상의 속도와 안정성을 가진욕의 개발 보고
  • 독립기포를 갖는 다공체를 두께 방향으로 타공하여 관통구를 형성하고, 상기 탄성 다공체의 외부의 셀막을 제거 처리하여, 탄성 다공체의 중앙부가 독립기포를 갖는 다공체...
  • 침지도금 및 구리 위에 납땜 가능한 주석 / 납 도금의 융합을 위한 혁신적인 공정 및 구성의 기술개발 및 특성에 대해 논의하였다. 이 공정은 인쇄배선 기판의 납땜성을 유...
  • 결정의 미세화에 따른 펄스파의 전류 off 시에 탈륨 Tl 의 흡착이 촉진가능성을 생각하여, Tl 공석량저감을 목적으로, 금 Au 도금시의 전류파형으로서 정전류 펄스파의 적용...
  • 구리, 주석 및 아연의 알칼리성, 시안화물, 수용성 전기도금 조성물은 소량의 니켈을 포함한 용액으로 부터 도금된 구리-주석-아연 도금에 주석의 포함을 향상시킨다. 도금...
  • HEMT (ETP) ^Hexamethylene tetramine hydroxy propyl chloride ^hexamethylene triquaternary ammonium chloride 성상 : 황색~갈색 첨가량 : 10~100 ㎎/L [아연도금] 작업 ...