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검색글 Toshikazu Okubo 6건
무전해 니켈도금에 공석하는 첨가제와 납땜접합성
The Influence of additives in Electroless Nickel Plating Firm

등록 : 2012.12.04 ⋅ 12회 인용

출처 : 표면기술, 63권 4호 2012년, 일어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

無電解Niめっきに共析する添加剤とはんだ接合性

자료 :

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2015.06.12
무전해니켈도금피막중의 Pb, 유황등의 공석물에 있어서, 무전해 Ni/Pd/Au 도금의 특성에 주는 영향에 관하여 소개
  • 금 Au 도금 등은 그 도금 피막의 전기적 특성 (낮은 비저항, 낮은 접촉저항) 과 접합특성 (본더빌리티 납땜성) 가 주목 받고 주로 전자부품에 사용되고 있다. 한편 백금도금...
  • 최근 높은 인용 논문의 대부분은 양극산화 산화티타늄 TiO2 나노튜브 박막에 관한 것이다. TiO2 는 n 형 반도체이며, 화학적으로 안정한 광촉매와 광전극 등으로 기대되...
  • 자동차, 가전제품, 건축자재용 부품 등에 있어서 내식성이 요구되는 것에 대해서는 아연-니켈 Zn-Ni 합금 도금이 이루어지고 있다. Zn-Ni 합금도금은 일반적으로 황산욕에서...
  • 알콕실화 디메르캅탄 에테르를 첨가제로 사용하는 구리 전기도금 공정. 첨가제는 전극을 단락시키는 수지상 형성을 방지한다. 또한 전류감소 및 비용절감을 가능하게 하는 ...
  • 무전해 도금에서 천공 현상을 일으키지 않고 구리의 균일 전착성이 우수하며 기구 손상 정도가 약한 시딩 또는 증감용 촉매 시스템과 이런 촉매 시스템을 사용하는 무전해 ...