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반도체집적회로의 배선에 사용하는 구리도금막의 불순물
Inpurities in electroplated copper films for LSI interconnection

등록 : 2012.12.04 ⋅ 9회 인용

출처 : 표면기술, 63권 4호 2012년, 일어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

半導体集積回路の配線に用いる銅めっき膜の不純物

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2016.03.20
미세배선에 이용되는 구리도금막에 관하여, 피막중의 불순물과 그들의 영향에 관하여 설명
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